吃完软的，再吃硬的！
这是10月份以来我讲过的科技板块策略！
数字经济的大方向继续，短周期的降温，给其他硬科技带来一些喘息的机会，这种科技大赛道内的细分轮动，是目前很多题材的主要特征，因为现在故事讲的比较细。
一般来说，进攻型的几个板块就是新半军（新能源，半导体，军工）他们之间是会保持轮动关系，一旦一方出现降温，另一方很容易起来替补。这也是短期军工和半导体异动的市场自然反应。
科技的内在轮动就是软和硬之间的传递，之前数字经济的持续上涨，已经穿越了整个10月份，在中国软件的破位5日均线之时，基本上代表了短期降温，但这个战线啦的很长，铺的很广，所以，没那么轻易结束，还有长尾效应，甚至很轻松会打出下一轮的反攻！特别是当竞业达复牌之后，继续高举高打，这就给短暂停顿后的下一次反攻树立了新的旗帜！可以说，三年的投资大方向，数字经济还将不断反复炒作！
而对轮动接力的硬科技，我们需要进一步跟踪，从修复到主导的过程，目前依然还是以chiplet概念为主导，从掐龙头大港到低位的苏州固，晶方等等，超跌的士兰微也开始发力，超跌属性对于半导体来说，正如雨后春笋，慢慢破土而出！
再来看一个最新消息：
台湾电子时报报道：近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，不过高比例仍在热议中。部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步，预估可达成2023全年代工报价个位数百分比调升。
大家都知道中国半导体产业被卡脖子，但中国半导体产业中最卡、脖子最细的部分是半导体设备、零部件和材料，当然还有EDA等工业软件。
这些细分领域都是“硬科技”中的“硬科技”。要解决半导体卡脖子问题，首先要解决设备自主可控的问题，要解决设备自主可控，除了加大设备投入外，还有就是核心零部件的自主可控，因为它是许多设备的“命门”。
因此，为早日实现中国半导体产业“自主可控、国产替代”，我们过去几年加大了半导体设备、零部件的投资。
另外，未来三到五年，中国大陆将持续加大晶圆厂建设力度，晶圆厂资本开支的80%资金都会投资到半导体前道设备上。半导体设备是一个既有社会效益，又有经济效益，既有前景，又有“钱景”的好赛道。
芯片在信息时代的重要性，就像钢铁和石油在工业时代的重要性一样，是信息时代的基石和血液。没有自主可控芯片的信息系统，就像在别人的地基上盖自己的高楼大厦，其风险不言而喻。
中国作为数字经济大国，一定会把芯片这一决定国家信息安全、产业安全，乃至国家安全的关键技术和产业实现自主可控的。
其实最近几年的一些投资就是赌国运，“押注”国家会持续加大半导体产业扶持力度，“押注”中国半导体一定能够实现自主可控！
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