生益科技的主营业务是设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。
公司是全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%，走PCB、先进封装、CPO等概念。
从逻辑上看，随着人工智能的快速发展，今年以来先进封装、CPO、PCB板块都有不错的表现。
而覆铜板作为上游最主要的原材料，从逻辑上看也有反转预期。同时随着PCB板的层数不断增加，覆铜板材料的用量也会随之增长。
并且由于对厚度以及传输速率的要求，PCB板对于覆铜板的材料性能也提出了更高水平的需求，需要不断降低Df值和 Dk值，覆铜板的供应将对于PCB的生产和成本造成显著影响。
生益科技作为全球行业龙头，目前已有一系列高频高速覆铜板产品，具有低介电常数和超低介质损耗等特性，将深度受益于行业趋势的发展。
在服务器领域，公司已经取得海外头部服务器供应商材料入库，并随着芯片发布取得批量性订单落地；
在新能源汽车领域，公司已经获得多家主流车厂认证；
在半导体封装领域，公司封装材料在传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域批量应用。
同时公司已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用，目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜，有望实现核心半导体封装材料的国产替代，避免卡脖子风险。
从日线上看，在一季度业绩的压制下，公司股价又回到了今年年初的起涨位置，且近半个月一直处于横盘震荡状态。
结合公司的行业地位以及行业下半年的反转预期来看，咱们基本可以判断目前的股价已经处于底部区间，如果认同它的逻辑想做长期投资的话，这里是有进场价值的。
昨日公司股价随板块一起出现放量拉升信号，若是想博个反弹趋势的话则需要注意15元这条网格线的支撑不可破，破了就还有震荡要走。
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